首发:高速光电芯片及光器件半导体厂商,芯耘光电拿下近四亿元B轮融资

2020-10-12 10:27   来源: 互联网    阅读次数:2522

近日,杭州芯耘光电科技有限公司(XYTech,以下简称核心光电子)宣布完成近 4 亿元的 B 轮融资,由 IDG 资本牵头的中金丰泰基金、浙江创宇基金、海通创新、浙江大学优庄、恒金资本和投资公司以及现有投资者浦化资本继续追加投资。


芯耘光电 "首席执行官夏晓亮表示,筹集的资金将用于扩大生产规模和基础设施建设,支持产品研发和设备投资,加快国内外业务布局和扩张,进一步提升核心光电子的核心竞争力。同时," 核心工作光电子 " 将以生产能力和质量为重点,通过扩大生产规模,建立更加完善的质量体系,以确保高质量、高效率、高质量的交付。


据悉,在 B 轮融资完成前,"核心工作光电子" 先后完成了前两轮融资数亿元,其中包括普华资本、石兰风险投资、雷克萨斯投资、九友芬奇资本等知名投资机构。


创业公司成立于 2017 年 1 月,总部设在杭州余杭经济技术开发区,是一家以高速电子芯片和光子集成技术开发、设计和制造的光纤通信芯片和设备的制造商,主要从事 100 G 及以上高速模拟芯片和光电子产品的开发、生产和销售,为客户提供云计算、高速链路 / 传输、5G 等领域的一整套解决方案。


团队研发人员 100 余人,核心管理人员和高级研发人员,技术人员来自国内外一流半导体和光通信企业或相关学术机构。浙江大学、哈尔滨工业大学、加州大学等国内外一流大学硕士学位相对较高。


夏晓亮说,在未来十到二十年,我们将迎来新技术的不断反复出现和工业快速变化的时代。近百年来,电子作为信息载体获取、传输、计算和交换信息的方式将带来颠覆性的变化:


光作为超高速通信和感知的信息载体,具有显著的自然优势,随着整体制造工艺水平的提高,它将逐步向以电子为信息载体的传统信息社会的数字信息基础设施提出挑战。


夏晓亮说:"核心工作光电子" 自成立以来一直在定位高端方向,重点是光电混合、硅光子、光电子射频芯片等领域,以满足日益增长的数据中心和 5G 产业的投资需求。

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核心工作光电子 " 自成立以来三年来一直稳定稳定,专注于 100 G~400 g 速率核心光器件(PINROSA/APDROSA/EMLTOSA/DMLTOSA) 和电子芯片(Tia/DRV/MZM/CDR/PMU) 的研发和大规模生产,已成为世界上拥有全套知识产权并能提供全套 100 G 光模块解决方案的少数光纤通信企业之一。


其业务范围从核心光电子器件到高速电子芯片,再到针对不同传输距离和不同温度场景(包括城域接入、数据中心互连)的整体解决方案,实现了相关产品的设计和开发、整个产业链布局的包装制造和销售,灵活地满足了用户不同的应用需求。


从客户的接受情况可以看出,现阶段 "核心工作光电" 产品已能够满足国内替代进口同类产品的要求,其产品除了充分覆盖国内主要市场外,还得到日本、韩国等海外市场的认可,为世界上许多主流通信运营商在 5G 布局建设方面提供了可靠的解决方案和技术支持。

谈到投资逻辑,IDG 资本合伙人王欣表示,用于光学模块的光电芯片技术门槛高,附加值高,尤其是高速光电芯片。目前国产化率仍较低,市场空间广阔。作为 5g 通信和数据中心通信的基础设施,行业正面临难得的发展机遇期。核心团队完成了多个高速光电芯片的设计,实现了规模化营销。因此,IDG 对此持乐观态度,相信核心团队能够抓住这一行业发展的机遇,在高速光通信半导体领域实现长远发展。


普华资本创始管理合伙人沈秦华也表示,新云光电成立 3 年多以来,无论是团队、技术、产品还是市场,都取得了显著增长。光器件和芯片是光通信企业的核心技术竞争力,尤其是光通信芯片。但是,我国光学器件和芯片企业的整体实力仍然较弱,产品主要集中在低端领域,高端光学芯片严重依赖进口。因此,发展国内自主的光学芯片产业和技术势在必行。三年前,浦华也看到了这一趋势,投资新云,并在随后的融资中不断增资。未来,普华将继续不遗余力地支持新云的发展。


未来,围绕既定的产品发展目标,“新云光电”计划逐步推出高性能、高性价比的硅光子产品,以满足下一代数据中心和 5g 传输的要求,实现中国高端光电芯片的全面替代,在 100g/400g 硅光子学领域实现数据中心高速互连的突破。


下一阶段,“新云光电”将以市场需求为主导,依托硅光子学技术、激光技术、高速仿真技术等技术平台,在下一代 8K 视频传输领域进行开拓性的产品布局和发展规划,车载激光雷达、高速车载总线、MEMS 光电传感器、高性能光子计算芯片等领域。



责任编辑:萤莹香草钟
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