英特尔计划把3nm芯片外包给台积电,2022下半年量产

2021-01-29 10:11   来源: 互联网    阅读次数:2133

近日,英特尔决定将部分芯片外包给台积电,台积电将在2022年下半年为英特尔制造3nm芯片。


虽然这个消息非常突然,但结合英特尔近两年的发展,将3nm芯片外包给台积电是合理的。

首先,由于自己的7Nm芯片屡次跳票,英特尔在2020年将面临重大挑战,比如市值被NVIDIA超越,处理器被苹果抛弃。


另一方面,由于台积电2021年的研发支出将达到280亿美元,台积电也是世界上为数不多的有3nm芯片初步量产计划的芯片制造商之一。除英特尔外,AMD、NVIDIA、苹果等企业也纷纷订购了用于家电的3nm芯片。为了提高产品的竞争力,英特尔不得不像朋友一样选择外包。


不过,值得注意的是,虽然英特尔现阶段选择将3nm芯片外包,但并不意味着英特尔和AMD、苹果一样,完全是外包。在第四季度财报电话会议上,英特尔新任CEO帕特·盖尔辛格(pat Gelsinger)表示,尽管英特尔将选择OEM模式,但预计2023年英特尔“大部分”产品仍将是自主生产。

责任编辑:萤莹香草钟
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